根据双方周四披露的协议，芯片巨头英伟达宣布向英特尔投资50亿美元牛360配资，并达成合作，双方将共同开发下一代数据中心和客户端处理器。
据追风交易台消息，摩根大通分析师Gokul Hariharan、Jennifer Hsieh和David Chou在最新研报中分析称，英伟达与英特尔的结盟，意在重塑数据中心与PC市场格局，这一举动芯片代工龙头台积电的短期直接风险有限，却对联发科在PC市场的长期发展构成明确利空，并可能为增长乏力的AI PC市场注入新动能。
报告指出，首批产品预计仍将在台积电生产，凸显了台积电在高性能计算晶圆代工领域的技术领导地位。英特尔x86 CPU结合英伟达图形技术，可能为AI工作站带来更强的产品组合。
台积电短期风险可控，长期或迎温和竞争摩根大通认为，英伟达与英特尔的合作对台积电的直接影响极为有限，因为合作的核心是产品设计，而非制造。
报告指出，基于台积电在高性能计算（HPC）代工制程上的领先地位，双方合作的首批产品很可能仍将由台积电生产。此次合作并未立即宣布采纳英特尔的18A或14A制程节点，这表明英特尔的先进制程发展尚未达到让客户放心大规模合作的阶段，尤其是其18A制程的成果此前曾令人失望。
从长远来看牛360配资，英伟达未来或许会将部分产品交由英特尔代工。但报告称，对于台积电而言，在先进制程领域出现一些竞争，相较于因绝对主导地位而面临持续的政府审查，可能是一个更为理想的状态。
联发科独家合作优势不再，合作前景承压与台积电的处境不同，联发科在此次合作中面临明确的负面冲击。
报告指出，与英伟达在计算和汽车领域的合作，是联发科向这些新市场多元化扩张的关键战略支点。然而，随着英特尔的加入，联发科与英伟达在PC领域的合作关系将不再是独家，其长期发展潜力也因此变得“更为有限”，尤其是在英特尔主导的PC市场。
报告分析称，由英特尔x86 CPU与英伟达GPU组成的强大产品组合，可能在AI工作站等领域更具竞争力。相比之下，过去12-18个月，基于Arm架构的Windows on ARM生态系统发展一直落后于市场预期。
因此，摩根大通称，尽管联发科首款与英伟达合作的PC芯片GB10即将大量出货，但其未来前景已蒙上阴影。
AI PC市场或迎新催化剂英伟达与英特尔的联手牛360配资，有望为增长缓慢的AI PC市场注入一针“强心剂”。
根据摩根大通的观点，AI PC作为一个新兴品类，其市场起飞一直颇为迟缓。这在很大程度上是由于最大的PC CPU供应商英特尔在此前的产品（如Meteor Lake和Arrow Lake处理器）中搭载的NPU性能不足，而其新的Lunar Lake处理器也未获得PC厂商的广泛响应。与此同时，高通等Windows-on-ARM阵营的CPU供应商也未能实现强劲增长。
报告认为，如果英特尔能够借助英伟达的图形与AI技术，以更快的速度推出更具竞争力的产品，最终可能会催生一轮更强劲的AI PC产品周期。
供应链影响分化，产品端优于制造端此次合作对亚洲半导体供应链的影响呈现分化态势，与英特尔产品相关的厂商受益更为明显。
报告预计，该合作将利好英特尔产品供应链上的公司；相反，由于合作未涉及新的晶圆代工业务，那些与英特尔代工业务相关的半导体设备供应商可能只会看到微小的上行空间。
报告同时补充称，市场对英特尔扩大支出的预期能否实现，仍有待其14A制程获得更多客户的信心。
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